漏封是由于某些因素存在，使本應(yīng)通過(guò)加熱融熔結(jié)合的部位，沒有封上。漏封對(duì)包裝密封性的影響是非常大的，可導(dǎo)致包裝內(nèi)容物發(fā)生變質(zhì)等一系列的影響。漏封一般有如下幾種原因：

     1、熱封溫度不夠，同一包裝材料在不同的熱封部位要求的熱封溫度不同，不同的包裝速度要求的熱封溫度不同，不同的包裝環(huán)境溫度要求的熱封溫度不同，同一塊熱封模，不同部位的溫度也可能不一樣，這些都在包裝中必須的問(wèn)題。對(duì)于熱封設(shè)備來(lái)說(shuō)，還存在一個(gè)近代溫精度的問(wèn)題，目前國(guó)產(chǎn)包裝設(shè)備其近代溫精度較差，一般都有±10℃的偏差，就是說(shuō)，如果我們控制的溫度為140℃的話，實(shí)際上在包裝過(guò)程中，其溫度是在130～150℃之間。許多公司的氣密性檢查，都采用在成品中隨機(jī)抽樣來(lái)檢查，其實(shí)這并非是一種好的方法。可靠的方法是在溫度變化范圍內(nèi)的低溫度點(diǎn)取樣，而且應(yīng)連續(xù)取樣，使樣品能足夠覆蓋模具縱橫向的各部位。

     2、封口部位受污染。在包裝的填充過(guò)程中，包裝材料的封口位置常常被包裝物所污染，污染一般又分為液體污染和粉塵污染。解決封口部位受污染的問(wèn)題可以通過(guò)改進(jìn)包裝設(shè)備，使用抗污染、抗靜電的熱封材料等方法來(lái)。

     3、設(shè)備和操作方面的問(wèn)題。如電暈過(guò)面，熱封層爽滑劑太多而引起熱封不良等。對(duì)于密封性能，事先防范和事后檢測(cè)都很重要。其中，加強(qiáng)事后檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)密封缺陷部位無(wú)疑可作為事先防范的參考。

     對(duì)于密封性能，事前防備和預(yù)先檢測(cè)都很重要。其中，增強(qiáng)預(yù)先檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)密封缺點(diǎn)部位無(wú)疑可作為事前防備的參考。濟(jì)南瑞萊鉑智能科技有限公司根據(jù)國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)設(shè)計(jì)的密封性測(cè)試儀FFY-06是專業(yè)檢測(cè)食品包裝密封性的檢測(cè)設(shè)備，采用負(fù)壓原理,是食品、藥品及相關(guān)軟包裝生產(chǎn)企業(yè)檢測(cè)包裝密封性能的理想產(chǎn)品。可以用于彩印廠包裝袋熱封后的出廠檢測(cè)，也可以用于包裝袋裝入內(nèi)裝物進(jìn)行經(jīng)跌落、耐壓試驗(yàn)后試件的密封性能測(cè)試，來(lái)判定食品廠封裝工藝的是否合格。可幫助企業(yè)解決漏封對(duì)包裝密封性的影響的問(wèn)題。